Painéis de partículas termorretificadas produzidos com resíduos de madeira de Pinus proveniente de embalagens

Abstract

A indústria de painéis de madeira reconstituída ocupa uma posição estratégica no mercado, devido à possibilidade de serem utilizados resíduos como matéria-prima. Entretanto, a elevada instabilidade dimensional deste tipo de painel é um problema que limita a sua utilização. O objetivo deste trabalho foi avaliar o efeito do tratamento térmico nas propriedades de painéis de partículas produzidos com resíduos de madeira de Pinus sp., provenientes de embalagens. Foi utilizado o adesivo a base de uréia-formaldeído, na concentração de 8%. O experimento foi desenvolvido em um fatorial 4x3x3, sendo 4 proporções de partículas termorretificadas adicionadas aos painéis (25, 50, 75 e 100%), 3 temperaturas de tratamento térmico (180, 200 e 220ºC) e 3 repetições, totalizando 36 painéis. Para comparações, foram produzidos mais 9 painéis utilizando partículas sem tratamento térmico, com as seguintes variações na formulação adesiva: 1) Uréia-formaldeído (UF); 2) Uréiaformaldeído com adição de parafina (UF+P); 3) Fenol-formaldeído (FF), totalizando 45 painéis. Os ensaios físicos e mecânicos foram realizados de acordo com a norma da ABNT/NBR 14810-3 (2002). Os resultados foram comparados com a referida norma e com as normas ANSI/A-208.1 (1993) e DIN 68 761 (1) 1961 (SANTANA e PASTORE, 1981). De modo geral, a adição de partículas termorretificadas melhorou a estabilidade dimensional dos painéis, porém, reduziu suas propriedades mecânicas. A utilização do adesivo a base de fenol-formadeído ou da parafina melhorou a estabilidade dimensional dos painéis. Painéis produzidos apenas com partículas termorretificadas apresentaram menor teor de umidade de equilíbrio higroscópico, adsorção de vapor d´água e inchamento em espessura do que painéis fabricados com o adesivo a base de uréia-formaldeído mais parafina. Painéis produzidos apenas com partículas termorretificadas apresentaram menor teor de umidade de equilíbrio higroscópico e adsorção de vapor d´água do que aqueles fabricados com o adesivo a base de fenol-formaldeído.

The industry of wood based panels occupies a strategic position in the market due to the possibility of using wood waste as raw material. However, the high dimensional instability of this type of panel is a problem that causes limitation to their use. The aim of this study was to evaluate the effect of heat treatment on properties of particleboards produced with wood waste of Pinus sp., used for packing. Adhesive of urea-formaldehyde at a concentration of 8% was used. The panels were produced with 4 proportions of particles heattreated (25, 50, 75 and 100%), at 3 levels of temperatures of heat treatment (180, 200 and 220 º C) and 3 repetitions were conducted, totalizing 36 panels. For comparison, 9 panels were made by using particles without heat treatment, with the following variations in the adhesive formulation 1) Urea-formaldehyde (UF); 2) Urea-formaldehyde adding paraffin (UF + P); 3) Phenol-formaldehyde (FF), totalizing 45 panels. The physical and mechanical tests were performed according to the ABNT/NBR 14810-3 (2002) norm. The results were compared with to the standard and norms ANSI/A-208.1 (1993) and DIN 68 761 (1) - 1961 (SANTANA and PASTORE, 1981). In general, the addition of heat-treated particles improved the dimensional stability of the panels, however, it reduced their mechanical properties. The use of the adhesive phenol-formaldehyde or paraffin improved the dimensional stability of the panels. Panels produced only with heat-treated particles showed lower moisture content of hygroscopic equilibrium, adsorption of water steam and thickness swelling than panels manufactured with the adhesive of urea-formaldehyde more paraffin. Panels produced only with heat-treated particles showed lower moisture content of hygroscopic equilibrium and adsorption of water steam than those manufactured with the adhesive based phenol-formaldehyde.